通用计量,半导体,微电子和SMT行业的超高速,高精度解决方案
1. 速度更快一检测速度以秒为单位,而不是小时
无以伦比的速度完成几何计量检测,检测时间远超传统三坐标
极大提高了企业的整体工程资源效率,降低人工成本
2. 友好的操作界面
简单直观的操作流程,配合触摸屏令使用更加便捷
即使复杂工件,也可实现快速编程
实现AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合
3. 计量级精度
通过MRS(多反射**)技术达到计量级检测精度
针对几何计量,半导体,微电子和SMT行业,实现大批量编程测量并保持极高重复精度
SQ3000 TM速度和精度的极限
多重反射**( MRS )传感器技术
SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三维传感技术。通过在平行光源周围配置的4个三维传感器,可以在生产线上获得计量级检测精度。
超高精度和重复性的*融合
CyberOptics独特的传感器架构,能够同步实现零件图像的信息获取,传递和三维融合。从而获得超高质量的三维数据并完成高速检测。
直观,易操作的软件界面
SQ3000TM软件是一款简单,界面直观但功能强大的检测软件。无需长时间进行操作培训,大大降低操作人员的工作量,从而节省客户的时间和成本。SQ3000软件包含触摸屏控制和三维图像可视模块,将快捷操作能力提升到新水平。
多重反射**(MRS)技术
SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技术,从而获得无与伦比的精度。MRS技术能够**识别和剔除由高亮部件产生的无效反射。有效**多重反射导致的失真,是准确实现高度测量的决定性条件。该能力使MRS技术成为满足高精度检测需求的*解决方案
CyberOptics已经进一步 提升了专利MRS传感器的分辨率。更高分辨率的MRS传感器大大增加了SQ3000 3D CMM的应用范围,提高了其在机械零部件检测中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自动化程度,解决了QA设备在检测可靠性和重复性上瓶颈.
AI2一更快,编程更智能
AI2(自动图像解析)技术将所有流程变得简单一无需调整参数或更改算法。也无需事先找出次品或者预定义产品差别一这些工作AI都会为你完成
借助AI2技术,你将可以完成几乎所有特征的检测,并能*程度识别出产品缺陷的类型。AI2只需一次检测,即可提供*识别能力。为多特征,大面积工件的缺陷检测提供了*解决方案。
以秒为单位,而不是小时——检测时间更短,精度更高几何计量检测套件(CMM)
CyberCMMTM模块是一个实现***计量检测的软件套件。相比于传统三坐标,它可以对极限特征点提供全范围,高精度,{bfb}计量级的测量功能。该套件具备传统的卡规测量,距离,高度和基准设定功能。快速便捷的操作设置,极大减少了复杂工件的编程时间,
速度远超传统触发式或接触式三坐标测量机。
高速和高精度,更高的稳定性和重复性。适用于用CNC机加工产品,冲压件,注塑件,3D打印和
快速,高扩展性的SPC统计分析解决方案
CyberReportTM模块提供了从单机系统到工厂级的SPC分析能力,带有强大的历史数据分析功能和专业报告工具。通过**的数据跟踪,实现生产过程核查从而大幅提高成品率。CyberReportTM的设置简单操作便捷,能够通过紧凑小巧的数据库快速提供数据分析表
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